Solder TRESKY ammake uap asam formik ri kombinasi siagang nitrogen (HCOOH + N2), yang assarei keuntungan ri optoelektronika siagang fotonik perakitan siagang teknologi interkoneksi. Asam formik akkullei na kurangi oksida siagang sukkuki angngancuruki fluks. Pappakeang asam formik akkulle tongi ampa'tantui kebasahan permukaang baji', appa'nia' kondisi cocok untuk proses pengelasan yang kompleks. Anne modul ni pakei untuk solder eutectic siagang pengelasan termokompresi, ebara'na siagang indium. Sikontu proses ikatan a'pakei asam formik nitrogen (HCOOH) a'pake apa nikana bubbler. Campuran uap nitrogen siagang asam formik nipantama ri kamara perawatang siagang cara terkontrol siagang ni ekstraksi.